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售苹果芯片拆焊台手机专用返修台 BGA返修台

品牌：其他型号：WDS-700类型：热风拆焊台适用范围：通用焊接升温时间：0-400s温度稳定度：1℃工作电压：220v功率：2500WWDS-700手机专用返修台特点介绍：● 独立两温区控温系统：① 上下温区为热风加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀
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